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鍍鉻工藝

鉻是一種微帶藍(lán)色的銀白色金屬,相對(duì)原子質(zhì)量51.99,密度6.98~7.21g/cm3,熔點(diǎn)為1875~1920℃,標(biāo)準(zhǔn)電極電位為尤什/c,-0.74V,老"/c,"-0.41V和P甚e+/Cr抖-1.33V,金屬鉻在空氣中極易鈍化,表面形成一層極薄的鈍化膜,從而顯示出貴金屬的性質(zhì)。

鍍鉻層具有很高的硬度,根據(jù)鍍液成分和工藝條件不同,其硬度可在很大范圍400~1200HV內(nèi)變化。鍍鉻層有較好的耐熱性,在500℃以下加熱,其光澤性、硬度均無明顯變化,溫度大于500℃開始氧化變色,大于700℃硬度開始降低。鍍鉻層的摩擦系數(shù)小,特別是干摩擦系數(shù),在所有的金屬中是最低的。所以鍍鉻層具有很好的耐磨性。

鉻鍍層具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,在堿、硫化物、硝酸和大多數(shù)有機(jī)酸中均不發(fā)生作用,但能溶于氫氯酸(如鹽酸)和熱的硫酸中。

在可見光范圍內(nèi),鉻的反射能力約為65%,介于銀(88%)和鎳(55%)之間,且因鉻不變色,使用時(shí)能長久保持其反射能力而優(yōu)于銀和鎳。

基本信息

  • 中文名稱

    鍍鉻

  • 外文名稱

    Chrome plated

 
  • 硬 度

    400~1200HV

  • 特 點(diǎn)

    較好的耐熱性

概述

鉻是一種微帶藍(lán)色的銀白色金屬,相對(duì)原子質(zhì)量51.99,密度6.98~7.21g/cm3,熔點(diǎn)為1875~1920℃,標(biāo)準(zhǔn)電極電位為尤什/c,-0.74V,老”/c,”-0.41V和P甚e+/Cr抖-1.33V,金屬鉻在空氣中極易鈍化,表面形成一層極薄的鈍化膜,從而顯示出貴金屬的性質(zhì)。

工藝過程

①鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽,而是具有強(qiáng)氧化性的鉻酸。
②電流效率很低,一般為13~16%,最高只能達(dá)到23%左右,因而在鍍鉻過程中氫氣大量析出,帶出有毒液霧,需要有良好的吸風(fēng)裝置和采用鉻霧抑制劑。
③溶液中必須添加少量外加的陰離子,如SO42-、F-、SiF62-等,還要在電解液中維持一定量的三價(jià)鉻。
④分散能力低,對(duì)于形狀比較復(fù)雜的零件,必須采用象形陽極、保護(hù)陰極等,才能得到良好的鍍層。
⑤采用的電流密度很高,有時(shí)比一般鍍種的電流密度高幾十倍。鍍鉻過程的槽電壓也較高,常常需要采用12伏以上的電源,而其它鍍種用6伏的電源也就可以了。
⑥溫度和電流密度的控制要求嚴(yán)格,兩者之間還要緊密配合。電流密度固定,溫度只能變動(dòng)1~2℃,溫度固定,電流密度變動(dòng)2~3A/d㎡。
⑦鍍鉻所用陽極不是金屬鉻,而是采用鉛、鉛錫合金或鉛銻合金等不溶性陽極。
⑧因鉻層容易鈍化,在一般情況下電鍍過程中不允許中途斷電。。這

特點(diǎn)

從常用的鉻酸鍍液鍍鉻,與其他單金屬鍍液相比,鍍鉻液雖成分簡單,但鍍鉻過程卻相當(dāng)復(fù)雜,并具有如下特點(diǎn)。
①鍍鉻液的主要成分不是金屬鉻鹽,而是鉻的含氧酸——鉻酸,屬于強(qiáng)酸性鍍液。電鍍過程中,陰極過程復(fù)雜,陰極電流大部分消耗在析氫及六價(jià)鉻還原為三價(jià)鉻兩個(gè)副反應(yīng)上,故鍍鉻的陰極電流效率很低(10%~l8%)。而且有三個(gè)異?,F(xiàn)象:電流效率隨鉻酐濃度的升高而下降l隨溫度的升高而下降;隨電流密度的增加而升高。
②在鍍鉻液中,必須添加一定量的陰離子,如SO42-、SiF62一、F一等,才能實(shí)現(xiàn)金屬鉻的正常沉積。
③鍍鉻液的分散能力很低,對(duì)于形狀復(fù)雜的零件,需采用象形陽極或輔助陰極,以得到均勻的鍍鉻層。對(duì)掛具的要求也比較嚴(yán)格。
④鍍鉻需采用較高的陰極電流密度,通常在20A/dm2以上,比一般的鍍種高l0倍以上。由于陰極和陽極大量析出氣體,使鍍液的電阻較大,槽壓升高,對(duì)電鍍電源要求高,需采用大于l2V的電源,而其他鍍種使用8V以下的電源即可。
⑤鍍鉻的陽極不用金屬鉻,而采用不溶性陽極。通常使用鉛、鉛一銻合金及鉛一錫合金。鍍液內(nèi)由于沉積或其他原因而消耗的鉻需靠添加鉻酐來補(bǔ)充。
⑥鍍鉻的操作溫度和陰極電流密度有一定的依賴關(guān)系,改變二者關(guān)系可獲得不同性能的鉻鍍層。

成分

鉻酐的水溶液是鉻酸,是鉻鍍層的惟一來源。實(shí)踐證明,鉻酐的濃度可以在很寬的范圍內(nèi)變動(dòng)。例如,當(dāng)溫度在45~50℃,陰極電流密度l0A/dm2時(shí),鉻酐濃度在50~500g/L范圍內(nèi)變動(dòng),甚至高達(dá)800g/L時(shí),均可獲得光亮鍍鉻層。但這并不表示鉻酐濃度可以隨意改變,一般生產(chǎn)中采用的鉻酐濃度為l50~400g/L之間。鉻酐的濃度對(duì)鍍液的電導(dǎo)率起決定作用,圖4—19所示為鉻酐濃度與鍍液電導(dǎo)率的關(guān)系。可知在每一個(gè)溫度下都有一個(gè)相應(yīng)于最高電導(dǎo)率的鉻酐濃度;鍍液溫度升高,電導(dǎo)率最大值隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動(dòng)。因此,單就電導(dǎo)率而言,宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。
但采用高濃度鉻酸電解液時(shí),由于隨工件帶出損失嚴(yán)重,一方面造成材料的無謂消耗,同時(shí)還對(duì)環(huán)境造成一定的污染。而低濃度鍍液對(duì)雜質(zhì)金屬離子比較敏感,覆蓋能力較差。鉻
酐濃度過高或過低都將使獲得光亮鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。含鉻酐濃度低的鍍液電流效率高,多用于鍍硬鉻。較濃的鍍液主要用于裝飾電鍍,鍍液的性能雖然與鉻酐含量有關(guān),最主要的取決于鉻酐和硫酸的比值。

電極過程

工業(yè)上廣泛使用的鍍鉻液由鉻酐輔以少量的陰離子構(gòu)成,鍍液中Cr6+的存在形式根據(jù)鉻酐濃度的不同而有差異,一般情況(Cr03200~400g/L)下,主要以鉻酸(CrO42-)和重鉻酸(Cr2O72-)形式存在。當(dāng)pH值小于1時(shí),Cr2072-為主要存在形式;當(dāng)pH值為2~6時(shí),Cr2O72-與CrO42-存在下述平衡,即
Cr2072-+H20====2H2Cr04-+2CrO]一十2H+
當(dāng)pH值大于6時(shí),CrO42-為主要存在形式。由此可以看出,鍍鉻電解液中存在的離子有Cr2072-、H+、cro42-和S042-等。實(shí)踐證明,除SO42-外,其他離子都可以參加陰極反應(yīng),采用示蹤原子法對(duì)鉻酸鍍鉻過程的研究表明,鍍鉻層是由六價(jià)鉻還原得到的,而不是三價(jià)鉻。


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